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蘋果、海思2020年轉向5nm AMD將成臺積電7nm第一大客戶

2020年除了7nm顯卡之外,AMD的桌面銳龍、HEDT發燒處理器、服務器霄龍及筆記本銳龍APU四大產品線也會繼續升級,3款會上7nm+EUV工藝及Zen3架構。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們在臺積電的7nm產能占比中首次超越蘋果、海思、高通而成為第一。

據報道,臺積電2020上半年的7nm產能將提升到每月11萬片晶圓,其中蘋果、華為海思、高通、AMD及聯發科是1-5大客戶,前四名占比在20%左右,聯發科占比13%左右。

到了下半年,臺積電還會繼續提升7nm產能到每月14萬片晶圓,不過蘋果、海思會轉向5nm工藝,使得AMD的7nm訂單占比增加,預計能包攬3萬片晶圓/月的產能,占比提升到21%,超越蘋果成為臺積電7nm第一大客戶,而海思、高通的份額也不過17-18%,聯發科則提升到14%。

雖然AMD超越蘋果、海思成為臺積電第一大7nm客戶,主要原因還是這兩家公司今年的A14、麒麟1020處理器會轉向5nm工藝,但是從結果來看,AMD在臺積電產能中占據如此大的比例還是首次,凸顯了雙方合作的重要性。

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